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武汉芯片项目投产

作者:  发布日期:2008-9-23 9:56:42  阅读次数:

      湖北迄今最大的高科技项目、总投资逾100亿元的武汉芯片项目昨日正式投产(9月22日),手机、电脑、MP4等电子产品将嵌上“汉产芯”。

  昨日下午,省委副书记、武汉市委书记杨松,中芯国际总裁张汝京,美国Spansion(飞索)公司总裁Cambou手并手,一起启动武汉12英寸(30.48厘米)芯片项目投产按钮。

  省委书记罗清泉、省长李鸿忠联合从北京发来贺电,省委常委张昌尔,省委常委、秘书长李明波、武汉市市长阮成发等出席投产仪式。

  武汉中芯国际又称武汉芯片厂,于2006年6月28日开工建设,一期工程总投资100亿元,由省、武汉市、东湖高新区三级财政共同投资,委托中芯国际集成电路制造公司经营管理。这条12英寸芯片生产线,是建国以来我省单体投资规模最大的高科技制造项目。

  12英寸芯片是全球最高端的芯片产品,广泛用于手机、电脑、电视机等电子产品,目前世界上只有46条生产线。中芯国际目前是世界第三大芯片制造商,也是中国大陆规模最大、制造实力最强的芯片企业。

  目前,武汉芯片厂已具备月产3000片闪存产品的生产能力,2010年月产量将达到3万片,产值超过100亿元。

  武汉市市长阮成发称,武汉12英寸芯片项目的投产,标志着湖北半导体产业的高端起步,具有里程碑意义,对调整优化武汉产业结构,构建核心高科技产业具有极其重要的意义。(记者孙滨、通讯员李宏、魏妍芬)


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